熊本半導体クラスター専門 AI×IoT ソリューション | Kumamoto Semiconductor Cluster IT Solutions | 福岡拠点 🇯🇵 https://techandchips.com/https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.socialhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mknbivge7c2lNVIDIA H20・AMD MI308の中国向けが詰まっている本当の理由──「規制強化」ではなく、米BISのライセンス審査担当が約20%流出して処理が物理的に止まっていること。EARルールは動いていない。動いたのは行政の人員だ。TSMC・Samsung・Hynixの出荷計画にも波及。https://techandchips.com/ja/blog/why-nvidia-and-amd-china-licenses-are-stuck-bis-lo-mojsmmhu #半導体 #輸出規制 #NVIDIA29 Apr 2026 14:07 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mknbivge7c2lhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mkjvn3rpcc2zTI Q1 2026決算──売上+19%、データセンター向け+90%(YoY)・+25%(QoQ)。アナログ半導体までAIサイクルに引き寄せられた分岐点。CHIPS Act補助金は分離開示、自動車・産業も回復。来週の日本アナログ勢決算を読むレンズとして必読 https://techandchips.com/ja/blog/ti-q1-2026-19-revenue-data-center-90-when-analog-g-moi70zgi #半導体 #AI #TI28 Apr 2026 05:56 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mkjvn3rpcc2zhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mki5oy6j2c2v東京ビッグサイトのSusHi Tech Tokyo 2026で、台湾スタートアップに数多く出会った。 IC設計・エッジAI・パッケージング——どのチームも「熊本」「日本市場」を真剣に語る。次はAI Taiwan Expoへ。 熊本・台湾・韓国を結ぶ半導体ブリッジは、もう抽象論ではない。 https://techandchips.com/ja/blog/kumamoto-taiwan-korea-bridge-sushi-tech-2026 #SusHiTechTokyo #Taiwan27 Apr 2026 13:15 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mki5oy6j2c2vhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mkapyrkrhc2lキオクシアBiCS10（332層NAND）量産、2027年下期→2026年へ前倒し。 北上Fab2が拠点。AIデータセンターのQLC需要逼迫が「2027年では遅い」と叫んだ結果です。熊本＝ロジック、北上＝メモリ。東北半導体回廊の中核化が始まります。 https://www.techandchips.com/ja/blog/kioxia-accelerates-bics10-332-layer-nand-to-2026-w-moczb674 #Kioxia #NAND24 Apr 2026 14:22 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mkapyrkrhc2lhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mk5gos7r6c2pSKハイニックスQ1決算の3つのシグナル： ・営業利益率71.5%（半導体で前代未聞） ・HBMシェア57%（NVIDIA主力で実質独占） ・DRAMコントラクト+90%（HBM優先生産のしわ寄せ） メモリが「半導体」から「インフラ」に変質した決算。 https://techandchips.com/ja/blog/sk-hynix-q1-2026-earnings-decoding-the-hbm-dominan-moazds8n #SKハイニックス #HBM #半導体23 Apr 2026 06:57 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mk5gos7r6c2phttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mk3pedfvqc2zTEL・ディスコ・レーザーテックのFY2026決算、3社そろって過去最高。ただし受益構造はまったく別物。 ディスコは薄化・ダイシングで独占、レーザーテックはEUVマスク検査で寡占、TELは総合型で競合(Lam/AMAT)あり。 HBM4/12Hiブームの恩恵は『工程独占度』で強弱が決まる。 https://techandchips.com/ja/blog/tel-disco-and-lasertec-fy2026-results-side-by-side-mo9mz3pp #半導体装置 #HBM22 Apr 2026 14:27 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mk3pedfvqc2zhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjyzsloo7k22Intel 18AがHVMに突入、歩留まり65〜75%でTSMC N2の約80%にはまだ届かず。ただしPanther Lakeは出荷開始、MS絡みAIサーバー受注残は約150億ドル。 焦点は『復帰したか』の0/1判定ではなく、歩留まりカーブの傾きと14A(2027〜2028)実行力。 https://techandchips.com/ja/blog/intel-18a-enters-hvm-at-65-75-yield-panther-lake-s-mo7trn4x #Intel #18A #ファウンドリ21 Apr 2026 12:56 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjyzsloo7k22https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjvit2hfbk24NVIDIA GTC Spring 2026、Rubinサンプル前倒し+Blackwell Ultra(B300)出荷はQ2ピーク。 狙いは次世代の早期公開ではなく、CoWoS-L枠を競合より先に押さえる席取り。AI競争の主戦場は前工程から後工程・先端パッケージへ移った四半期だ。 https://techandchips.com/ja/blog/nvidia-rubin-platform-roadmap-update-blackwell-ult-mo6lbjww #NVIDIA #Rubin #CoWoS20 Apr 2026 03:14 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjvit2hfbk24https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjorekw2gs25TSMC Q1 2026決算、売上$35.9B・純益+58% YoY。HPC比率61%、スマホは30%割れ。3nmウェハ売上はファウンドリ市場全体の25%を一社独占。 通期を+30%へ上方修正し、CapExは$52〜56B上限まで踏み込んだ。TSMCは事実上「AIインフラ企業」へ業態転換した四半期だ。 https://techandchips.com/ja/blog/tsmc-q1-2026-earnings-359b-revenue-58-profit-surge-mo2qp7xd #TSMC #AI半導体 #HPC17 Apr 2026 10:58 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjorekw2gs25https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjlfgnkzcs2mASML Q1決算、売上€8.8B。通期ガイダンスを€36〜40Bへ上方修正し、Low-NA EUVキャパは2027年に80台超へ。 中国規制で対中比率が半減する中でもレンジが上がった意味は大きい。AIロジックとHBM向けDRAMが中国分を埋めて余りある構図になっている。 https://techandchips.com/ja/blog/asml-q1-2026-earnings-88b-revenue-guidance-raised--mo0qmotn #ASML #EUV #半導体16 Apr 2026 02:47 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjlfgnkzcs2mhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjjl2dcqfs2jキオクシア時価総額が20兆円を突破、東京エレクトロンに肉薄。 本質は株価ではなく、AIデータセンターのストレージ階層が再編されたという話。HBMは韓国独走でも、NANDは日本が押さえている——そのことに市場が値段を付け始めた。 https://techandchips.com/ja/blog/kioxia-hits-20t-yen-market-cap-closing-in-on-tokyo-mnzbel2d #Kioxia #NAND #半導体15 Apr 2026 09:22 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjjl2dcqfs2jhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjh2usexl22nSiFive 4億ドル調達とNVIDIA NVLink FusionのRISC-V初サポートが同時期。NVIDIAは自社Grace（Arm）を持つのに、なぜRISC-Vに開けた？性能ではなく、データセンターのライセンス依存構造が崩れ始めたサインだ。 https://techandchips.com/ja/blog/sifive-400m-raise-and-nvidia-nvlink-fusion-risc-v--mny6cp0v #RISCV #NVIDIA #Semiconductor14 Apr 2026 09:27 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjh2usexl22nhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mjejz7kmqs2pTSMCがN2量産開始。注目は「GAA初採用」ではなく、月14万枚(N3初期の2倍)・15社確保・Q3 2026に3nm/5nmを逆転、という3つの数字。 主要顧客がApple→AIへ移った最初の世代。N3スキップでN5→N2直行の動きも出ている。 https://techandchips.com/ja/blog/tsmc-n2-volume-production-begins-140k-wafers-and-t-mnwkqver #TSMC #AI半導体 #ファウンドリ13 Apr 2026 09:20 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mjejz7kmqs2phttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mj4mz7kvys2qRubinの量産目標が200万→150万ユニットに下方修正（TrendForce 4/8）。 でも本当の病巣はGPUではなく、HBM4 16-Hiの歩留まりだ。SK hynix・Samsung・Micronの供給カーブが、AIアクセラレータ全体のロードマップを規定し始めた構造変化の話。 https://techandchips.com/ja/blog/nvidia-rubin-production-cut-to-15m-how-hbm4-is-res-mnsb9urc #NVIDIA #HBM4 #半導体10 Apr 2026 05:52 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mj4mz7kvys2qhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mizz7lucis25Samsung、2nm GAA量産＋シリコンフォトニクス・ファウンドリ参入を同時発表。 ・2nm GAA — 業界初の量産開始 ・シリコンフォトニクス — データセンターI/O革命 ・730億ドル投資でTaylorファブ稼働へ ・微細＋特殊＋光の3軸戦略 TSMC追撃のルールが変わり始めている。 https://techandchips.com/ja/blog/samsung-2nm-gaa-mass-production-and-silicon-photon-mnqx8tgn #半導体 #Samsung09 Apr 2026 04:53 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mizz7lucis25https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mixlvfi34k2gSamsungがSSDコントローラーでArm離脱を実行した。試作品ではなく量産品にRISC-Vコアを搭載。エネルギー効率23%改善、ライセンスコスト排除。RISC-V累計出荷100億個、会員4,000社超。AIエッジがカスタムチップを求める今、これは始まりに過ぎない。 https://techandchips.com/ja/blog/samsung-risc-v-ssd-controller---the-beginning-of-t-mnpjc3tp #RISCV #半導体設計08 Apr 2026 05:49 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mixlvfi34k2ghttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mivr6rmdns2h米国が規制を強めるほど、中国半導体は成長した — だが「天井」は確実に下がっている。SMIC 93億ドル、Cambricon 450%増の裏にある構造的制約を分析しました。 https://techandchips.com/ja/blog/post-mnol0tlr #半導体 #中国半導体07 Apr 2026 12:18 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mivr6rmdns2hhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mis4c474lk2kTSMCアリゾナ12ファブ構想。熊本3nm承認。台湾N-2ルールの揺らぎ。3つの点を繋ぐと、半導体の新しい地図が見えてくる。 https://techandchips.com/ja/blog/tsmc-12-mnmi9r8n #TSMC #半導体06 Apr 2026 01:26 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mis4c474lk2khttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mikubt33zk23TSMC熊本Fab 2に3nm承認。「成熟ノード工場」→「最先端拠点」への格上げの裏にある地政学・産業政策・技術戦略の三重奏を解説。EUV装置の導入、人材転換、歩留まりリスク——2028年までに越えるべき山も。 https://techandchips.com/ja/blog/tsmcfab-23nm-mnid37iw #半導体 #TSMC03 Apr 2026 04:15 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mikubt33zk23https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mii5r7qlss2zRapidus、1nmでTSMCとの差を6か月に縮める目標を発表。少量・高速回転モデルでAIチップ試作需要を 狙う。熊本TSMC＝量、北海道Rapidus＝速度。日本半導体の二本柱が見えてきた。 https://techandchips.com/ja/blog/rapidus-1nm-6-mngtr4q8 #半導体 #Rapidus02 Apr 2026 02:26 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mii5r7qlss2zhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mifmv4kcfc2jローム・東芝・三菱電機、パワー半導体で「1兆円連合」結成。デンソーの1.3兆円TOBが引き金に。SiC、MOSFET、IGBTが一つの傘の下に——Infineonに次ぐ世界2位連合の誕生と、熊本で重なる二つの半導体生態系を解説。 https://techandchips.com/ja/blog/1-mnff2hqq #パワー半導体 #半導体01 Apr 2026 02:19 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mifmv4kcfc2jhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mid6mp7ku226Intel 18A、今日出荷開始。3年遅延→CEO交代→ファウンドリ分社化を経た「最後の切り札」。同じ週にArm自社チップ、Huawei CUDA模倣と三つの亀裂が同時発生。ファウンドリ多極化が熊本にも影響する理由を書きました。 https://techandchips.com/ja/blog/intel-18a-mne0kqtt #半導体 #Intel18A31 Mar 2026 02:58 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mid6mp7ku226https://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhzl274h7c2nGFがTowerを特許11件で提訴した翌日、Towerは日本ファブ4倍増設を発表。争点はシリコンフォトニクス — AIデータセンターの「光の配線」。先端プロセスの陰で、特殊半導体の覇権争いが激化中。 https://techandchips.com/ja/blog/globalfoundries-vs-tower-11-mn8k5vjo #半導体 #シリコンフォトニクス https://techandchips.com/ja/blog/globalfoundries-vs-tower-11-mn8k9rbq27 Mar 2026 07:14 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhzl274h7c2nhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhxbaeq7js2wGoogle TurboQuant——メモリ6分の1、推論8倍速、精度損失ゼロ。メモリ株は急落したが、ジェヴォンズ・パラドックスを知る者は慌てない。HBMスーパーサイクルの本当の体力と、工場現場への意味を解剖しました。 https://techandchips.com/ja/blog/google-turboquant61-hbm-mn78zy3y #TurboQuant #HBM #半導体26 Mar 2026 09:13 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhxbaeq7js2whttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhv2vjsegk2cASML史上最大$80億のEUV注文＋米国ADR$100億。SK Hynixの「180億ドルの賭け」は何を意味するのか。HBM4時代、メモリー製造が先端ロジックと同じ装備競争に突入した構造変化を読み解きました。 https://techandchips.com/ja/blog/sk-hynix80-euv30ai-mn5zsjy8 #SKHynix #HBM25 Mar 2026 12:14 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhv2vjsegk2chttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhrl7ueavk2f半導体の世界に「第三の選択肢」が登場。RISC-Vはオープンソースでライセンス無料、すでに100億個以上が出荷されています。x86やARMとの違いをレストランのメニューに例えてわかりやすく解説しました。入門シリーズ第1弾です。 https://techandchips.com/ja/blog/risc-v-mn40rpws24 Mar 2026 02:56 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhrl7ueavk2fhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhpbo4wryc2xMuskの「世界最大半導体工場」Terafab。月産100万枚・2nmはTSMC全世界の半分。本気かブラフか——答えは「交渉カード」。CHIPS Actが揺れる米国と、法律で半導体を守る日本。投資マネーが求めるのは予見可能性だ。 https://techandchips.com/ja/blog/musk-terafab200-mn2pnzkp #Terafab #半導体23 Mar 2026 05:00 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhpbo4wryc2xhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhkhpqmcxs2nSUMCO佐賀、TEL合志、72件6兆円。3つの無関係なニュースが交わる地点に見えるのは、熊本が「工場誘致」から「半導体生態系の自律的形成」に変わった瞬間。企業同士が互いを前提に投資判断している——これが臨界点だ。 https://techandchips.com/ja/blog/sumcotel726-mmzzc5w3 #熊本半導体 #九州21 Mar 2026 07:04 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhkhpqmcxs2nhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhfe6r7hw22m製造AIが「ツール」から「エージェント」に変わった。パナソニックの97%削減の裏にあるのは、AIが自律的に判断する質的転換。しかもSnowflake基盤で中小企業にも再現可能。PoC煉獄を突破した実務導入の意味を読み解く。 https://techandchips.com/ja/blog/97-ai-mmwtf8jm #製造AI #AIエージェント19 Mar 2026 06:18 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhfe6r7hw22mhttps://bsky.app/profile/techandchips.bsky.social/post/3mhclgbzvpk2uGTC 2026の「1兆ドル」を額面通りに受け取ると3つの地殻変動を見逃す。電力の天井、TSMC容量限界でSamsungがLPU受注、Feynmanで2028年の投資地図が確定。熊本Fab2の戦略的価値はさらに上がった。 https://techandchips.com/ja/blog/nvidia-gtc1-jensen-huang3-mmvhkmj7 #NVIDIA #GTC202618 Mar 2026 03:49 +0000at://did:plc:obowiqu334cd4zh5h4g3xwp5/app.bsky.feed.post/3mhclgbzvpk2u