Reuters Japan
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韓国サムスン電子は、来月から次世代高帯域メモリー（ＨＢＭ）チップ「ＨＢＭ４」の生産を開始し、米半導体大手エヌビディアに供給する計画だ。関係筋が２６日、ロイターに明らかにした。 bit.ly/4t0gLg8 https://bit.ly/4t0gLg8
2026-01-26T06:10:15.754Z
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