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Reuters Japan

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ＡＩ（人工知能）半導体設計を手掛ける米ブロードコムは、積層設計技術に基づくチップを２０２７年までに少なくとも１００万個販売する見通しだ。同社の製品マーケティング担当副社長のハリシュ・バラドワジ氏がロイターに明らかにした。ブロードコムにとって数十億ドル規模の収入源となる可能性がある。 bit.ly/4tYrl7Z https://bit.ly/4tYrl7Z

2026-02-27T02:45:13.265Z