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Reuters Japan
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英ファンドのパリサー・キャピタルは３１日、味の素 の上位２５位以内の株主となったことを明らかにした上で、半導体向け層間絶縁材を３０％超値上げして株価の引き上げにつなげるよう求めた。同絶縁体は「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」との商品名で、パソコンの頭脳に当たる中央演算処理装置（ＣＰＵ）に使われている。 bit.ly/47SB1HV
https://bit.ly/47SB1HV
2026-03-31T09:06:57.196Z