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Reuters Japan
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半導体製造装置のディスコは６日、２０２６年４━６月期の個別出荷額が１１６５億円と前年同期比２５．３％、前四半期比１８．７％増加したと発表した。生成ＡＩ（人工知能）向けを中心に、精密加工装置、精密加工ツールともに出荷が伸長し、四半期最高の出荷額となった。同期間の個別売上高は９５０億円と、個別業績予想（８６４億円）に対して１１０％の達成率となった。同社は２３日に２０２７年３月期第１・四半期を発表する予定。 bit.ly/4pafWQC
https://bit.ly/4pafWQC
2026-07-06T12:10:18.728Z